通信世界网消息（CWW）随着大数据、云计算、物联网、5G等新一代信息技术的迅猛发展，作为重要支撑的光电子器件产业获得了前所未有的市场机遇。但是我国光电子产业核心基础能力依然薄弱，与发达国家相比呈现出“应用强、技术弱、市场厚、利润薄”的结构，整个产业链发展不均衡，核心、高端光电子器件的相对落后制约了整个信息产业的发展。

因此加快推动我国光电子器件技术进步和产业发展，已经成为发展信息产业的重大战略和必然选择。尤其是与通信行业息息相关的光器件，它严重关系到国家的网络安全问题。近日，工信部发布的《中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022年）》（简称“《路线图》”）中明确表示，近十年来，我国光通信产业取得了突飞猛进的发展，但与国际领先水平还有较大差距。目前国内核心的光通信芯片及器件依然严重依赖于进口，高端光通信芯片与器件的国产化率不超过10%，“大而不强”的问题突出。

根据咨询机构Ovum数据，2015-2021年，全球光通信器件市场总体规模呈增长趋势。2016年，全球光通信器件市场规模达到96亿美元，并始终保持快速增长，预期2020年市场规模将达到166亿美元。

我国光通信器件市场规模在近几年与全球保持相同的增长趋势，中国光通信器件市场约占全球25%-30%左右份额。尽管我国拥有全球最大的光通信市场、优质的系统设备商，但是我国光通信器件行业在全球所占份额与现有资源并不相配。

《路线图》中指出，国内的光通信器件产业存在很大的问题与挑战，其主要体现在：一、国内光通信器件供应商以中低端产品为主，同质化竞争严重，产业环境有待改善；二、高端芯片器件自给能力有限，已成为中国系统设备厂商的瓶颈，国内核心能力亟待突破；三、产业链加速整合，国内厂商垂直整合能力较弱；四、标准、专利等软实力建设意识、能力不足，亟待提高原创能力和国际话语权；五、光器件产业依赖的配套行业基础薄弱，需要国家支持。

在《路线图》中明确提出了光器件产业的发展思路和发展目标。首先，要改善企业生存环境，营造良性产业生态；其次，要攻关高端芯片/器件，保障供应链安全；再次，加强国际市场，推动产业国际化发展；最后，重视发展趋势，着眼长远发展，超前规划布局。

在结构调整目标方面：产品由低端走向高端，以市场为导向，优化产品结构；技术由组装走向核心芯片，补齐上游短板，夯实产业基础；市场从国内走向国际，发挥产业链下游优势，拓展新兴产业，确保2022年中低端光电子芯片国产化率超过60%，高端光电子芯片的国产化率突破20%；培育龙头领军企业和新兴中小企业，壮大薄弱环节产业群体，2022年国内企业占据全球光通信器件市场份额的30%以上，有1家企业进入全球前3名；推动上下游产业链互联互通，规范产业环境，构建产业生态。

在技术创新目标方面：搭建产业技术协作与创新平台，构建长效的创新发展机制；加强核心有源激光器、硅基光电子芯片及上游关键材料等设计、制造工艺平台建设与工艺人才培养；突破高密高速等集成封装与测试工艺，实现高端产品产业化；完善技术标准、知识产权体系建设。

此外，在未来的五年内国家加大对光电子芯片共性关键技术的研发资金支持，迅速提高核心器件国产化率，培育具有国际竞争力大企业；优化光电子产业生态，加强国际合作，迅速提升集成光器件能力；加强产学研合作，构建长效的战略创新、产业发展与人才培养机制。

光器件是光通信发展的关键一环，光器件的发展情况直接关系到我国的网络建设及信息安全。随着5G步伐渐走渐进，定将大力促进光器件的发展，未来几年，光器件行业也将一直走在春天里。